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满足对BGA器件电子测试的评定要求是一项极具挑战性的技术,因为在BGA器件下面选定溯试点是困难的。在检查和鉴别BGA器件的缺陷方面,电子测试通常是无能为力的,这在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修时的费用支出。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极,专业回收电容,在刚接触的瞬间,万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大,摆幅越大),收购回收电容,接着逐渐向左回转,直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻,此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明,电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上,否则,将不能正常工作。在测试中,若正向、反向均无充电的现象,即表针不动,则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零,说明电容漏电大或已击穿损坏,不能再使用。
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CBGA 封装的缺点如下:1、由于陶瓷基板和 PCB板的热膨胀系数(CTE)相差较大,因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式;2、与 PBGA器件相比,封装成本高;3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。]
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