湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。净化工程在设计时，无论是新建还是重新改造的净化车间，都一定依照国家相关标准、规范进行。
在实际施工中，净化项目通常分为，分工和分时。这种安排有利于各种和工作类型的管理。但是，易于进行多尘和无尘的交叉操作，应尽可能避免这种结构布置。如果不可避免，应该防止灰尘和有效清洁。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。一般洁净室高度控制在2。60米，对个别较高的设备可在局部加高，而不宜提高洁净区的高度。
现在我们国家的净化工程已经在朝着节能的方向发展了，净化实验室净化厂家，除了人士以外，其他人很少知道净化工程的耗能量特别大，时候普通写字楼的20倍，比美国更发达国家高出了15%。看到这些令人心惊的数字，我们国家的科学家们从节能的角度出发从根本上出出发，设计出能够节省的相关设备。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。
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