半导体热敏电阻。半导体热敏电阻的特点是灵敏度高，体积小，反应快，它是利用半导体的电阻值随温度显著变化的特性制成的。可分为三种类型：(1)NTC热敏电阻，主要是Mn，Co，Ni，Fe等金属的氧化物烧结而成，具有负温度系数。(2)CTR热敏电阻，用V，Ge，W，P等元素的氧化物在弱还原气氛中形成烧结体，它也是具有负温度系数的。(3)PTC热敏电阻，以钛酸钡掺和稀土元素烧结而成的半导体陶瓷元件，具有正温度系数。也正是因为PTC热敏电阻具有正温度系数，也制作成温度控制开关。
非接触式温度传感器。非接触式温度传感器的测温传感器配件与被测物体互不接触。目前Zui常用的是辐射热交换原理。这种测温方法的主要特点是：可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象，也可用来测量温度场的温度分布，但受环境温度影响比较大。
体温传感器技术研究现状
在体温测量领域，集成温度传感器和NTC热敏电阻相比于其他的温度传感器具有体积小、灵敏度高和响应时间快的优点，均是作为可穿戴式电子体温计感温元件的良好选择。
集成温度传感器广泛的应用于各个领域，例如食品监测、无源无线网络以及其他热管理装置。CMOS工艺下的集成温度传感器由于具有易于与其他电路集成、成本低、体积小以及功耗低等优点正越来越受到大家的青睐。近几年来，己陆续有CMOS温度传感器应用于人体体温测量的研究和报道。尽管如此，传感器探头价格，集成CMOS温度传感器并未广泛的应用于医用电子体温计，湖州传感器探头，这主要是因为集成温度传感器的温度测量精度不容易达到医用电子体温计的行业标准。
硅衬底工艺下的半导体集成电路中的感温器件主要包括集成电阻、MOS晶体管、双极性晶体管、二极管以及CMOS工艺下的寄生双极性晶体管等。研究证明，双极性晶体管是集成电路技术中理想的温度传感器单元，但双极性工艺难以实现数字接口而BiCMOS技术成本又很高，而CMOS工艺易于实现数字和模拟电路的集成，在集成电路设计中占主导地位，因此大多数设计通常采用CMOS。工艺下的纵向寄生PNP晶体管作为集成温度传感器的感温传感器配件。由于CMOS工艺下纵向寄生双极型晶体管自身的物理特性受工艺偏差等因素的影响，传感器探头定做，CMOS温度传感器的精度一直是其设计的难点。CMOS工艺下的集成温度传感器的精度主要受纵向寄生PNP晶体管的电流增益变化、器件失配、机械应力以及工艺偏差等的影响。要实现高精度的温度测量，须采用有效的误差消除技术和适当的校准技术。目前国内外报道的误差消除技术主要包括动态匹配技术(Dynamic-Element-Matching，DEM)、斩波技术、非线性的二阶曲率补偿等，校准技术主要分为晶圆级的校准、封装进传感器外壳后的校准以及校准。
国际上已开发出多种数字温度传感器系列产品。数字温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。寄存器可以针对“高”、“低”以及“临界”温度，进行编程。将测量值与这些限制温度相比较，温度过高或者温度过低事件将触发器件封装上的特定引脚。数字温度传感器通过串行总线将测得的温度传送至系统控制器，还可以用于配置系统以及加载那些高、低和临界寄存器。
数字温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，传感器探头生产厂家，适配各种微控制器(MCU)，并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能，其智能化程度也取决于软件的开发水平。
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